(资料图片)
晶度半导体完成数千万元战略融资,勤合资本领投,本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备(CP)及先进封装技术的创新与研发。据悉,晶度半导体成立于2018年,系国产显示驱动芯片先进封装测试企业,目前致力于为驱动显示IC设计企业提供晶圆级(WLP)封测服务。(资料图片)
晶度半导体完成数千万元战略融资,勤合资本领投,本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备(CP)及先进封装技术的创新与研发。据悉,晶度半导体成立于2018年,系国产显示驱动芯片先进封装测试企业,目前致力于为驱动显示IC设计企业提供晶圆级(WLP)封测服务。